职位描述
职位介绍 岗位职责1、负责PCBA DIP插件、波峰焊、后焊全制程工艺管控、流程优化与新产品试产导入；2、负责编写、更新SOP作业指导书、工艺标准、生产规范，统一产线作业手法；3、负责波峰焊参数调试、炉温优化，解决连锡、虚焊、少锡、掉件等焊接不良问题，提升直通率；4、跟进产线日常工艺异常，快速分析问题、输出改善对策，主导制程改善、良率提升、降本增效；5、负责DIP工位现场改善、工时优化、工位平衡、治具工装评估与优化，降低员工作业强度；6、负责员工工艺培训、现场工艺纪律稽查，规范产线作业，杜绝违规操作；7、配合品质、研发完成DFM评审、试产总结、异常8D报告闭环。任职要求1、大专及以上学历，电子、机电、自动化、工业工程相关专业；2、3年以上电子厂DIP工艺经验，熟悉插件、后焊、波峰焊整段工艺流程；3、熟悉波峰焊参数调试、炉温测试、不良分析改善，能独立处理现场工艺问题；4、会制作SOP、懂制程改善、线体平衡、工位优化，有IE改善经验优先；5、熟悉PCB、电子元器件，能看懂BOM、图纸，具备新品导入经验优先；6、沟通协调能力强，抗压能力好，做事踏实，能快速落地现场改善。公司福利待遇：1. 上市公司、新能源行业；2. 入职即缴纳六险一金；3. 带薪年假、年终奖金、工龄奖;4. 提供食宿，节假日正常休假。 其他信息 行业要求：全部行业